每经记者：刘明涛 每经编辑：彭水萍

中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。

而在上周五结束的谈判中，美国拜登政府已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。报道称，该协议将把美国去年10月采取的一些出口管制扩大到两个盟国的公司，包括ASML、尼康和东京电子。目前还没有公开宣布限制措施的计划，随着两国最终确定法律安排，实际实施可能需要数月时间。

目前来看，受宏观景气疲软与通胀的冲击，半导体行业终端需求萎靡，根据SIA与WSTS数据，11月半导体行业销售额数据同比增速为-9%，行业正逐步进入衰退阶段。从行业基本面来看，根据产业调研情况，终端消费电子需求景气度仍欠佳，虽新能源汽车增长动能强劲但占比仍较小，短期难以弥补消费电子下滑对行业景气度带来的冲击。

供给层面，2022年3季度开始，半导体行业库存水位已处于较高水平，PC、存储、通讯、晶圆代工等领域存货周转天数指标已高于前一轮周期顶点，因此本轮周期中这些领域衰退压力或更明显。随下游库存压力逐步向上游晶圆厂传导，2023年3季度起全球各大晶圆厂产能利用率维持满载已是较大挑战。全球主要晶圆厂三季度开始逐步下调其资本开支计划，建厂扩产计划亦有所推迟，未来晶圆产能供给端建设进度趋缓。

西南证券分析指出，整体来看，2022年4季度受益于春节、感恩节与黑五等国内外促销活动拉货支撑，短期景气度环比预计有所回暖，但2023年1季度淡季压力仍不可忽视。结合历史周期经验，预计本轮半导体行业周期基本面拐点或于3Q23后出现，但具体复苏节点仍需关注全球经济拐点与终端消费复苏情况。虽然目前距基本面底部仍有一定时间，但行业估值整体已进入历史低位水平，向下空间相对有限。

点评：国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。

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