2020年业绩预告:商誉计提等导致业绩低于预期,
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-02-06 09:41 发表于北京
1.半导体材料是半导体产业的基石
半导体材料贯穿半导体生产流程,晶圆制造材料占比不断提升半导体材料是半导体产业的基石。半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游,和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链,是推动半导体产业链发展的基石。
半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程。按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等;封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
晶圆制造材料中,硅片为晶圆基底材料;掩膜版用于光刻工艺底板;光刻胶用于将掩膜版上的图案转移到硅片上;靶材用于薄膜沉积;电子特气用于氧化、还原、除杂;湿电子化学品用于清洗、刻蚀;抛光材料用于实现平坦化。封装材料中,封装基板与引线框架用于保护、支撑芯片及建立芯片与PCB间的连接;键合丝用于连接芯片和引线框架;粘合材料用于芯片贴片;陶瓷封装体用于绝缘打包。